哈福集團將于2017年12月6-8日參加在深圳國際會展中心舉辦的2017國際電路板及電子組裝華南展覽會，展臺號：2號展覽館2P01。
本次展會亮點有：
中國領先的的水平沉銅工藝
哈福集團今年全新推出的水平沉銅工藝具有令銅導電性佳的孔金屬化導電基底，它無需后微蝕制程亦無電解氧化還原沉積，其封閉式藥水不但可貫穿依靠設備噴淋、水刀及超聲波等，而且循環(huán)速度快、藥水體系壽命長、令導電穩(wěn)定性良好及更環(huán)保。此外，此工藝的流程時間短、水洗更新周期亦短用，是適用于各種FPC板、R-flex & PCB等工藝。
世界獨創(chuàng)的堿性化學銀工藝
產品特色
1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側蝕問題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機物。
4、純銀層焊接時焊球內沒有氣泡，焊接強度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內全鍍上銀同時又不會咬蝕銅線和側蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費無硫手套和無硫紙。
PCB濕制程全系列電子化學品：PTH、直接電鍍、銅錫光劑、VCP光劑、水平沉銅，棕化、超粗化、助焊劑、堿性化銀、化錫、化鎳金、OSP、膠帶膠紙等等。
現場活動精彩豐富：1.展會期間來我展臺就有機會獲得精美小禮品一份!
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更多驚喜等著您！
